Zaawansowana technologia chłodzenia XPG dla pamięci DDR5-8000+ Lancer Neon RGB obniża temperaturę o 10,8%

Firma XPG zaprezentowała nową technologię chłodzenia pamięci Lancer Neon RGB działającej z szybkością DDR5-8000 i wyższą, która obniża temperaturę o 10,8%.

Technologia chłodzenia pamięci DDR5 firmy XPG może zmienić zasady gry w branży, obniżając temperaturę o 10,8% w modułach DDR5-8000 i nowszych

Branża przygotowuje się na szybsze rozwiązania pamięciowe, a wraz z większymi prędkościami następuje większy pobór mocy i wytwarzanie ciepła. Właśnie dlatego XPG zaprojektowało nowe rozwiązanie w zakresie powlekania pamięci, które może obniżyć temperaturę nawet o 10,8%, zapewniając jednocześnie prędkość DDR5-8000 i wyższą. Będą one iść ramię w ramię z platformami nowej generacji firm Intel i AMD, które po wprowadzeniu na rynek jeszcze w tym roku będą wykorzystywać jeszcze szybsze możliwości pamięci.

Informacja prasowa: Wysokie temperatury generowane przez szybką, podkręconą pamięć do gier wpływają na stabilność, wydajność i niezawodność systemu. Dlatego też firma XPG jest liderem w branży w stosowaniu technologii powlekania termicznego PCB (płytek drukowanych) do podkręconej pamięci, skutecznie obniżając temperaturę o ponad 10%. Ta nowa technologia powlekania termicznego PCB zostanie wprowadzona w drugim kwartale w wysokiej klasy, podkręconej pamięci do gier DDR5 o prędkości zegara 8000 MT/s lub większej, aby zapewnić stabilną i wydajną pracę tej klasy pamięci.

Rewolucyjna powłoka odprowadzająca ciepło skutecznie obniża temperaturę o ponad 10%

Rozpraszanie ciepła PCB wykorzystuje technologię, która integruje przewodzenie ciepła, promieniowanie cieplne i izolację w zoptymalizowanej masce lutowniczej, która nie tylko izoluje, ale także rozprasza i przewodzi ciepło, aby osiągnąć doskonały efekt chłodzenia. W porównaniu ze standardowymi, podkręconymi radiatorami pamięci do gier DDR5, promieniowanie cieplne tej powłoki i efekty rozpraszania ciepła znacznie zwiększają obszar rozpraszania i wydajność, spowalniając wytwarzanie ciepła przy wysokich częstotliwościach zegara.

Testy w świecie rzeczywistym wykazały redukcję temperatury o 8,5°C w podkręconej pamięci DDR5 z technologią powłoki rozpraszającej ciepło na PCB w porównaniu ze standardową podkręconą pamięcią oraz zwiększoną wydajność rozpraszania ciepła wynoszącą 10,8%. Użytkownicy mogą cieszyć się ekstremalnym overclockingiem przy zachowaniu wysokiej wydajności, stawiając czoła wszelkim wyzwaniom bez kompromisów.

Powłoka rozpraszająca ciepło nałożona na moduły pamięci pracujące z szybkością 8000 MT/s lub większą

XPG nadało priorytet zastosowaniu najnowszej technologii powlekania termicznego w podkręconej pamięci do gier DDR5 pracującej z szybkością 8000 MT/s lub więcej, w tym nowych modułów pamięci LANCER NEON RGB i popularnych modułów pamięci LANCER RGB, które mają zostać wprowadzone na rynek w drugim kwartale i oficjalnie zaprezentowane na targach Computex 2024 .