Wyciekła rodzina procesorów mobilnych Intel 14 generacji „Meteor Lake”: trzy linie, nowe rdzenie o niskim poborze mocy, grafika Xe-LPG i nie tylko

Nadchodzący skład Intela, Raptor Lake, pojawił się ostatnio dość często w wiadomościach, od plotek o częstotliwościach zegara po dziwny brak obsługi pamięci nowej generacji. Wygląda na to, że szum wokół rdzenia 13. generacji jest na najwyższym poziomie. Jednak Raptor Lake jako całość nie jest ogromnym ulepszeniem w stosunku do obecnej generacji Alder Lake, jest raczej stopniowym ulepszeniem, które poprawia to, w czym Alder Lake było już dobre i rozwiązuje niektóre z jego problemów. 

Większy wzrost generacyjny powinien zadebiutować w Meteor Lake (MTL), znanym również jako seria 14. generacji Core. Będzie kontynuacją Intel Raptor Lake i będzie bazował na architekturze hybrydowego rdzenia stworzonej przez jego poprzedników. W tym momencie zostało w dużej mierze potwierdzone, że Meteor Lake użyje projektu kafelków z kostką zawierającą oddzielne kafelki dedykowane dla CPU, I/O i GPU. 

W związku z tym w Meteor Lake Intel po raz kolejny zanurzy się w nieznanym terytorium, ponieważ po raz pierwszy zastosuje projekt MCM do swoich głównych procesorów klienckich. 

Dla tych, którzy nie wiedzą, MCM lub Multi-Chip-Module to metoda pakowania silikonu, która polega na umieszczeniu kilku różnych chipów na tym samym silikonie. W przeciwieństwie do tego, Intel zawsze trzymał się tradycyjnych konstrukcji monolitycznych, w których wszystkie elementy procesora są zintegrowane w jednym chipie krzemowym. 

Dzięki Meteor Lake Intel idzie o krok dalej i dzieli te chipy na jeszcze mniejsze części zwane „kafelkami” i przypisuje je do określonych funkcji. Aby osiągnąć ten przełom, firma zamierza wykorzystać swoją najbardziej zaawansowaną technologię pakowania, Foveros. 

Ogólnie rzecz biorąc, układ Meteor Lake będzie składał się z trzech płytek: Compute, SoC-LP i GPU. Jak można się domyślić, ten ostatni zawiera iGPU i zasila wewnętrzną grafikę chipa. Ale SoC-LP jest w rzeczywistości odpowiedzialny za wszystkie operacje we/wy i pamięć podręczną na procesorze, podczas gdy P-Core i E-Core znajdują się w kafelku obliczeniowym.  

Wyciek mobilności w Meteor Lake

Chociaż są to ekscytujące wiadomości, niewiele wiadomo o rzeczywistych specyfikacjach tych chipów; specyfika wyglądu każdej jednostki SKU; jak czynniki mobilne wpływają na to wszystko i tak dalej. Cóż, dzisiaj na wiele z tych pytań uzyskano odpowiedzi dzięki dużemu wyciekowi z laboratorium Igora . Witryna zawiera ogólny schemat platformy mobilnej Meteor Lake i zawiera wiele informacji o składzie. 

Diagram przedstawia niektóre z głównych cech Meteor Lake, a także szczegóły, w jaki sposób te dodatki poprawią generację. Ale co najważniejsze, dowiadujemy się, że Meteor Lake będzie miał trzy osobne linie mobilne: H, P i U. 

Jeśli przyjrzymy się, co oznaczają przyrostki procesora Intela, „H” oznacza wysoką wydajność, „P” oznacza układy z wolniejszą niż zwykle zintegrowaną grafiką, a „U” odnosi się do układów o bardzo niskim poborze mocy. W zasadzie to high-end, środek i dół, jeśli naprawdę chcesz sprowadzić to do podstaw. 

Kafelek obliczeniowy

Po pierwsze, diagram pokazuje, że MTL-P i MTL-H będą miały maksymalnie 14 rdzeni (6 + 8), podczas gdy MTL-U będzie miał tylko 12 rdzeni (4 + 8). Powodem jest to, że seria H jest bardziej skoncentrowana na maksymalnej wydajności, więc oferuje wyraźną przewagę nad serią P. Jest jednak coś znacznie ciekawszego, jeśli chodzi o konfigurację rdzenia w układach Meteor Lake, a jest to wprowadzenie nowego trzeciego rdzenia procesora.

Zgadza się, nowy rdzeń na szczycie istniejących rdzeni P i rdzeni E, co technicznie czyni Meteor Lake potrójną architekturą hybrydową z trzema różnymi typami rdzeni pod maską.

Po raz pierwszy słyszeliśmy o tym trzecim rdzeniu procesora, który nazywa się „LP E-Core” i może potencjalnie oznaczać rdzeń o niskim poborze mocy. W mieście krążyły plotki, że Intel używa w swoich procesorach rdzeni o bardzo niskim poborze mocy, ale nic znaczącego. Ale teraz dzięki wykresowi wiemy, że to prawda. 

Implementacja trzeciego rdzenia procesora sprawi, że Meteor Lake (mobilny) będzie bardziej przypominał ARM, który również wykorzystuje 3-rdzeniową bazę dla wszystkich swoich chipów. Obecne założenia zakładają również, że każdemu modułowi E-Core (składającemu się z 4 E-Core) zostanie przydzielony jeden E-Core LP. Odpowiada to maksimum 8 rdzeni dla rdzeni E w Meteor Lake. 

Co więcej, użytkownik Twittera @OneRaichu wskazał, że ten trzeci E-Core LP jest zapakowany w kafelek SoC-LP, a nie kafelek Compute, który ma inny P-Core i E-Core. Co ciekawe, na każdej matrycy będą tylko dwa takie rdzenie, co oznacza, że ​​są one używane przez jednostkę przetwarzania wizualnego (VPU) i tym samym nie dodają się do całkowitej liczby rdzeni.

Jeśli chodzi o rdzenie rdzeniowe, Meteor Lake użyje architektury Redwood Cove dla P-Cores i architektury Crestmont dla E-Cores. Obie będą pierwszymi nowymi architekturami rdzeniowymi dla procesorów Intel APU, zastępując Golden Cove i Gracemont z ostatnich dwóch generacji. Tak, a E-Core nadal nie będą miały hiperwątkowości. 

Ważne jest, aby pamiętać, że wszystkie rdzenie procesorów w Meteor Lake, niezależnie od tego, czy są wydajne, czy o dużej mocy, czy też o niskim poborze mocy, są wytwarzane przy użyciu procesu technologicznego 7 nm „Intel 4”.

Jest to interesujące rozwiązanie, ponieważ wcześniej sądzono, że Intel wykorzysta TSMC do produkcji płytki SoC i GPU, a jak wiemy, rdzenie LP E-Core znajdują się wewnątrz płytki SoC według @OneRaichu, co oznaczałoby, że Intel przechodzi na własną produkcję dwie płytki, jeśli ta rada jest naprawdę prawdziwa.  

Podział kafelków GPU

Idąc dalej, mamy płytkę GPU opartą na architekturze graficznej Intel Xe-LPG (grafika o niskim poborze mocy), która zostanie wyprodukowana w procesie 3 nm TSMC. Od dawna wiemy, że konfiguracje GPU będą wahać się od 96 do 128 jednostek wykonawczych, ale co ważniejsze, ta architektura i pula UE pozostaną takie same we wszystkich liniach mobilnych MTL. 

Na schemacie przeglądowym wspomniano, że GPU korzysta z architektury Xe², która może być albo następną wersją Alchemist o niskim poborze mocy (Xe¹), albo po prostu następcą Alchemist, czyli Battlemage. Własna mapa drogowa Intela sugeruje, że procesory 2023 będą korzystać z Battemage, ale nie zostało to na pewno potwierdzone. 

Alder Lake i Raptor Lake prowadzą Alchemist Gen 12.2, a niektóre plotki sugerują , że Meteor Lake może zostać ulepszony do Gen 12.7, co oznacza, że ​​ostatecznie pozostanie na Alchemist. W tej chwili pojawiają się sprzeczne doniesienia na ten temat, więc będziemy musieli poczekać, aż opadnie kurz, aby zobaczyć, kto ma rację. 

Mimo to maksymalna liczba 128 w UE jest dwukrotnie większa niż w przypadku Alder Lake i Raptor Lake i jest taka sama, jak w przypadku niedawno wprowadzonego na rynek GPU Arc A380 Intela. W związku z tym możemy spodziewać się podobnej wydajności od tego zintegrowanego procesora graficznego Xe², zwłaszcza jeśli weźmiemy pod uwagę poprawę generacji w połączeniu z wyższymi częstotliwościami taktowania zapewnianymi przez bardziej zaawansowany węzeł procesu. 

Krążą również pogłoski, że układy GPU kafelkowe w układach Meteor Lake mogą nie używać bloków XMX znajdujących się wewnątrz układów GPU Arc Alchemist. Zamiast tego woleliby częściowe wsparcie dla komputerów FP64 na pokładzie. Wccftech napisał na ten temat cały artykuł, który możecie przeczytać tutaj . Jednak weź to z dużą ilością soli. 

Pamięć, I/O i więcej

Na koniec ważne jest, aby wziąć pod uwagę możliwości we/wy i pamięci Meteor Lake. Większość we/wy zostanie umieszczona w kafelku SoC-LP. Obejmuje to obsługę PCIe Gen 5.0, USB4, DDR5 i innych. Mówiąc o pamięci, Meteor Lake Mobile będzie obsługiwać zarówno standardy DDR5, jak i LPDDR5(X). Aby być precyzyjnym, DDR5-5600 do 96 GB i LPDDR5X-7467 z maksymalną pamięcią RAM 64 GB.

PCIe Gen5 będzie dostępne tylko na chipach MTL-H z maksymalnie 8 liniami podłączonymi do oddzielnego procesora graficznego; brak wzmianki o obsłudze pamięci masowej Gen5. Jeśli chodzi o PCIe Gen4, otrzymasz trzy linie Gen4 x4 dla gniazda M.2, czyli łącznie 12 linii Gen4 rozmieszczonych na trzech dyskach SSD. Dostępnych jest również dwanaście kolejnych pasów Gen4 dedykowanych dla GPU, co daje łącznie 24 pasy Gen4 na wszystkich pasach mobilnych Meteor Lake. 

Jeśli chodzi o inne I/O, Meteor Lake będzie miał 10 połączeń USB 2.2, dwa połączenia USB3, cztery porty Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3 oraz SATA3 x6. Ogólnie rzecz biorąc, jest zapakowany w sposób, jakiego można oczekiwać od flagowej serii, ze wszystkimi funkcjami, których możesz potrzebować lub o które prosić. 

To wszystko, czego dowiedzieliśmy się z tego ogromnego przecieku, dzięki uprzejmości laboratorium Igora. Jest to jak dotąd najbardziej kompletne i zbliżone do ostatecznego spojrzenie na Meteor Lake, jakie otrzymaliśmy do tej pory. Wspaniale jest widzieć zmiany i dodatki, które firma Intel wprowadziła do nowej generacji sprzętu, do której w tej chwili pozostał jeszcze cały rok. 

Meteor Lake ma zadebiutować w drugiej połowie 2023 roku, zaraz po procesorach mobilnych AMD Ryzen 7000. Ciekawie byłoby zobaczyć konkurencję między MTL-H i AMD Dragon Range, aby zobaczyć, kto naprawdę wygra jako mistrz wydajności. Zostawię wam listę najważniejszych wydarzeń związanych z Meteor Lake, abyście również mogli spojrzeć na całość i cieszyć się przyszłością mobilności tak samo jak ja.

• Architektura hybrydowego procesora trójrdzeniowego
• Rdzenie P, E-rdzenie, E-rdzenie LP
• Wydajne rdzenie Redwood Cove
• Rdzenie wydajnościowe Crestmont
• Do 14 rdzeni z MTL-H i MTL-P
• Do 12 rdzeni z MTL-U
• Węzeł procesowy Intel 7 nm 4 
• Zintegrowany procesor graficzny Xe-LPG
• Architektura grafiki Intel Battlemag
• Do 128 jednostek wykonawczych
• Obsługa pamięci DDR5-5600 i LPDDR5X-7467
• Maksymalna pojemność DDR5 96 GB / Maksymalna pojemność LPDDR5X 64 GB
• Intel VPU dla sztucznej inteligencji z rdzeniami Atom
• 8 linii PCIe Gen5 dla oddzielnej karty graficznej
• Obsługa trzech dysków SSD PCIe Gen4 x4 M.2 
• 4 porty Thunderbolt 4 z obsługą USB4 i DisplayPort 1.4