Samsung zamawia znaczną ilość sprzętu do pakowania 2.5D w obliczu „potencjalnego” popytu ze strony firmy NVIDIA

Samsung podobno zamówił znaczną ilość sprzętu do pakowania 2,5D, dając do zrozumienia, że ​​koreański gigant może zobaczyć ogromne zapotrzebowanie ze strony gigantów branży, takich jak NVIDIA.

Samsung rozpoczyna przygotowania do dostaw opakowań 2.5D, potencjalnie dla procesorów graficznych AI nowej generacji „Blackwell” firmy NVIDIA

Samsung niedawno wkroczył na modę AI, ogłaszając technologię SAINT, która będzie konkurować z rozwiązaniem opakowaniowym CoWoS firmy TSMC. Oczekuje się, że dzięki temu Samsung zaoferuje branży swoje możliwości w zakresie opakowań i HBM, dzięki czemu przyciągnie uwagę nikogo innego jak firmy NVIDIA.

The Elec donosi, że Samsung nabył 16 jednostek sprzętu pakującego od japońskiej firmy Shinkawa, przy czym w ramach umowy przewidziano miejsce na większą liczbę jednostek w zależności od zapotrzebowania, jakie Samsung widzi ze strony swoich klientów.

Cel firmy NVIDIA, jakim jest wygenerowanie ogromnej kwoty 300 miliardów dolarów z segmentu sztucznej inteligencji do 2027 r., wymaga spójnego łańcucha dostaw i dlatego się twierdzi, że że w przypadku produkcji procesorów graficznych AI nowej generacji, takich jak Blackwell z 2024 r., Team Green planuje przydzielić dostawę opakowań HBM3 i 2.5D firmie Samsung, zmniejszając obciążenie pracą w przypadku istniejących dostawców, takich jak TSMC.

To rzeczywiście wspaniała wiadomość dla Samsunga, ponieważ firma była w wielkim stylu wkroczyć na „modę na sztuczną inteligencję”, a dzięki podpisaniu umowy z firmą NVIDIA firma nie tylko mogła zaobserwować poprawę sytuacji ekonomicznej w swoich pamięciach i technologiach AVP (Advanced Package), ale koreański gigant zdążył już pozyskać zamówienia od takich firm jak AMD czy Tesla, co pokazuje, że rzeczywiście może okazać się kluczowym graczem na przyszłość. Wszystko zależy od tego, jak Samsung poradzi sobie z ogromnym popytem ze strony rynków, zwłaszcza że zabezpieczył zamówienia na swoje procesy związane z półprzewodnikami, opakowaniami i pamięcią.

Źródło wiadomości: The Elec