MediaTek Dimensity 9300 rzuca wyzwanie Qualcomm, oferując imponujące wyniki testów porównawczych

MediaTek Dimensity 9300 rzuca wyzwanie Qualcommowi

Gdy rok 2023 zbliża się do końca, wzrok entuzjastów smartfonów jest skierowany na zbliżającą się bitwę pomiędzy gigantami technologicznymi MediaTek i Qualcomm. Firmy te są gotowe wprowadzić nową generację flagowych projektów System-on-Chip (SoC), przygotowując grunt pod intensywną konkurencję na rynku telefonów komórkowych.

Ostatnie doniesienia jeszcze bardziej podsyciły emocje, wraz z pojawieniem się szczegółów na temat Dimensity 9300 firmy MediaTek, potężnego SoC, który obiecuje podnieść poprzeczkę w zakresie wydajności smartfonów. Digital Chat Station, znane źródło wycieków technologii, podzieliło się niedawno na Weibo kilkoma kluczowymi spostrzeżeniami na temat nadchodzącego chipsetu.

Mówi się, że Dimensity 9300 SoC ma niezwykłą konfigurację. Może poszczycić się maksymalną częstotliwością procesora wynoszącą około 3,25 GHz, zasilaną przez układ procesora składający się z 1 rdzenia Cortex-X4, 3 rdzeni Cortex-X4 i 4 rdzeni Cortex-A720. Kolejnym atutem tego układu jest procesor graficzny o nazwie Immortalis G720 MC12.

Tym, co wyróżnia Dimenity 9300, jest zastosowanie w pełni architektury wielkordzeniowej, obejmującej 4 mega rdzenie Cortex-X4. Według oficjalnych zapowiedzi ta zmiana architektoniczna skutkuje zauważalnym 15-procentowym wzrostem wydajności w porównaniu do swojego poprzednika, Dimensity 9200, przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii o imponujące 40 procent.

Chociaż szczegółowe wyniki testów porównawczych Dimensity 9300 nie zostały oficjalnie ujawnione, Digital Chat Station sugeruje, że w testach AnTuTu V10 zarówno procesor, jak i procesor graficzny Dimensity 9300 przewyższają Qualcomm Snapdragon 8 Gen3. Choć dokładne liczby nie są jeszcze znane, odkrycie to wskazuje na obiecujący poziom wydajności produktów MediaTek. Bloger nie ujawnił jednak informacji dotyczących efektywności energetycznej Dimensity 9300.

Kolejnym ekscytującym aspektem Dimenity 9300 jest proces produkcyjny. Jest zbudowany w oparciu o proces N4P firmy TSMC, będący optymalizacją i tak już imponującej technologii 5 nm. Według TSMC proces ten zapewnia 11-procentowy wzrost wydajności w porównaniu z oryginalnym procesem N5, wraz z 22-procentowym wzrostem wydajności energetycznej, o 6% większą gęstością tranzystorów i 6,6-procentowym wzrostem wydajności w porównaniu z N4. Ta zaleta produkcyjna może jeszcze bardziej zwiększyć możliwości Dimenity 9300.

Oczekuje się, że niecierpliwie oczekiwany Dimensity 9300 zadebiutuje w serii Vivo X100, a oficjalna premiera spodziewana jest w listopadzie. Premiera ta będzie dla entuzjastów doskonałą okazją do bezpośredniego porównania modeli Dimensity 9300 firmy MediaTek, A17 Pro firmy Apple i Snapdragon 8 Gen3 firmy Qualcomm.

W miarę jak konkurencja na chipach do smartfonów nabiera tempa, obiecujące funkcje i ulepszenia wydajności Dimensity 9300 zapowiadają ekscytujący koniec roku 2023 w świecie technologii mobilnej. Bądź na bieżąco z dalszymi aktualizacjami i testami wydajności w świecie rzeczywistym, aby wyłonić prawdziwego mistrza wśród tych najnowocześniejszych SoC.

Nie przegap najnowszego artykułu – śledź nas na kanale WhatsApp , Google News , YouTube i Twitterze , aby uzyskać najszybsze aktualizacje!

Źródło