Lian Li oficjalnie wprowadza na rynek obudowę LANCOOL III

Lian Li od jakiegoś czasu pokazuje LANCOOL III jako prototyp, ale teraz sprawa jest gotowa, by znaleźć się w centrum uwagi. W tym miesiącu Lian Li wprowadza na rynek LANCOOL III, zaprojektowany, aby zapewnić większą wentylację niż poprzednie modele, a także dużo miejsca na wysokowydajny sprzęt i ogromną, niestandardową pętlę chłodzenia cieczą.

LANCOOL III ma przeprojektowany panel przedni, a także cztery fabrycznie zainstalowane wentylatory PWM 140 mm. Obudowa ma dużo miejsca na chłodzenie cieczą, co pozwala na zainstalowanie do trzech grzejników 360 mm jednocześnie – jednego na górze, jednego z przodu i jednego na dole obudowy. Możesz również zamontować radiator do 420 mm na dachu obudowy z przesunięciem, pozostawiając wystarczająco dużo miejsca na pamięć RAM z rozpraszaczami ciepła o wysokości do 60 mm.

Jak można się spodziewać, obudowa obsługuje płyty główne do formatu E-ATX, karty graficzne o długości do 420 mm, pełnowymiarowe zasilacze i mnóstwo miejsca na dysku, w tym do 12 dysków SSD 2,5″ lub 4 dyski twarde 3,5″ w połączeniu z 8 dysków SSD 2,5 cala.

LANCOOL III ma futurystyczny wygląd z dwoma paskami ze szczotkowanego aluminium z przodu. Każda listwa służy jako klamka do prawych i lewych paneli bocznych ze szkła hartowanego. Dzięki najnowocześniejszemu we/wy umieszczonemu w górnej części panelu przedniego (przycisk zasilania, przycisk resetowania, dwa porty USB 3.0, USB typu C, audio), użytkownicy mogą go przesunąć w dół, aby uzyskać łatwiejszy dostęp podczas umieszczania obudowy. na stole.

Etui oferuje również zaawansowane rozwiązania do zarządzania kablami, w tym wbudowane paski na rzepy, wiele kanałów do zarządzania kablami i odłączane panele ochronne, które można zamknąć magnesami, aby ukryć kable.

Lian Li LANCOOL III jest dostępny w przedsprzedaży od dzisiaj, zaczynając od 149,99 GBP za czarną wersję ze standardowymi wentylatorami i do 159,95 GBP za czarną wersję z wentylatorami ARGB. Obie białe wersje etui kosztują 10 funtów więcej.