JEDEC publikuje ostateczną wersję standardu Universal Flash Storage 4.0

Universal Flash Storage 4.0 to nowy standard, który podobnie jak dyski SSD PCIe Gen 5 jest w trakcie opracowywania. Organizacja odpowiedzialna za standard, JEDEC, właśnie ogłosiła aktualizację jako ostateczny przegląd, ustępując miejsca jej przybyciu.

Nowy standard ma na celu poprawę wydajności i pojemności pamięci smartfonów i innych urządzeń mobilnych, takich jak tablety, aparaty fotograficzne, urządzenia do noszenia, zestawy VR, drony czy przenośne konsole.

Ogromny zakres standardu, który stawia sekcję wydajności w centrum uwagi, aby zbliżyć się do tego, co oferują dyski SSD w komputerach osobistych. W tym celu przepustowość została zwiększona do 23,2 Gb/s na linię (dwukrotnie większa niż w poprzednim standardzie UFS 3.1), aby osiągnąć prędkość odczytu sekwencyjnego do 6,0 MB/s na mA. Powinno to oznaczać większą wydajność energetyczną, a tym samym większą autonomię urządzeń, które z niej korzystają.

Universal Flash Storage 4.0: większa wydajność

Nowy standard znacznie poprawi wydajność i pojemność obecnej wersji UFS 3.1. Celem będzie „dostarczenie nowego doświadczenia” w zadaniach wymagających dużej ilości danych, obrazowaniu w wysokiej rozdzielczości, grach mobilnych, urządzeniach 5G, przyszłych aplikacjach motoryzacyjnych lub zestawach słuchawkowych AR i VR nowej generacji.

UFS 4 zapewni szybkość transferu do 4200 MB/s i 2800 MB/s w sekwencyjnych trybach odczytu/zapisu. Znacząca poprawa ponad 210/1200 MB/s obecnego UFS 3.1. Kolejną godną uwagi korzyścią jest to, że nawet jeśli podwaja wydajność, zużywa o 46% mniej energii, co jest ważne, biorąc pod uwagę urządzenia mobilne, które będą z niego korzystać.

Ponadto UFS 4 ma maksymalną przepustowość do 23,2 Gb/s na linię, co jest również dwukrotnie większą prędkością niż UFS 3.1, a dzięki obsłudze dwukanałowej umożliwia jednoczesne odczyty i zapisy. To ulepszenie jest korzystne dla smartfonów 5G, aplikacji samochodowych i urządzeń obsługujących AR/VR, które wymagają dużej przepustowości danych.

Ważna będzie również poprawa pojemności pamięci masowej, podwojenie obecnego standardu, aby pokonać barierę terabajtów i, nawiasem mówiąc, utrzymanie tego samego maksymalnego rozmiaru chipa 11 x 13 x 1 mm. Dzięki temu korzystanie z kart pamięci, takich jak microSD, byłoby zbędne, choć ich zastosowanie wykracza poza pamięć masową.

Kilka miesięcy temu Samsung ogłosił , że rozpocznie masową produkcję chipów w tym standardzie w trzecim kwartale 2022 roku, więc jest prawdopodobne, że zadebiutują na szczycie swojej linii telefonów komórkowych nowej generacji, Galaxy S23. Xiaomi, Huawei, Google, Apple, Oppo i inni producenci urządzeń mobilnych prawdopodobnie przyjmą ten standard pamięci masowej w przyszłym roku.