Intel przygląda się koronie producentów chipów TSMC, dzieląc się ważnymi wiadomościami na temat zaawansowanych technologii

To nie jest porada inwestycyjna. Autor nie zajmuje pozycji w żadnej z wymienionych spółek.

Mimo że prognozy dotyczące zysków nie pokrywały się z szacunkami analityków, w najnowszym zaproszeniu Intela dotyczącym wyników przedstawiono uaktualnienia dotyczące jego ciągłej ekspansji w kierunku modelu odlewni produkującej na zlecenie. Przed wczorajszą premierą gigant chipów ogłosił, że nawiązał współpracę z tajwańską firmą United Microelectronics Corporation (UMC) w celu opracowania nowego węzła technologicznego, który będzie produkował chipy w USA. Będzie to część działu Intel Foundry Services (IFS) firmy Intel dział firmy, tj. dział produkcji kontraktowej firmy, którego celem jest konkurowanie z największym na świecie producentem kontraktowych chipów, spółką Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Intel zachwala odlewnię kluczowych kontraktów wygrywającą w 2023 r., gdy akcje spadają po wskazówkach Miss

Problemy produkcyjne Intela, które doprowadziły do ​​​​niesławnych opóźnień w jego produktach, są dobrze znane w branży chipów, a kolejną konsekwencją spowolnienia jest wzrost liczby chipów dostarczanych przez tajwańską firmę TSMC. TSMC produkuje najnowsze procesory dla mniejszego rywala Intela, AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm i innych graczy, dzięki czemu może przejąć znaczną część światowego rynku półprzewodników.

Odpowiedzią Intela na to jest oddział IFS, za pośrednictwem którego firma będzie wykorzystywać swoje technologie produkcyjne do zamówień klientów. Współpraca z UMC jest częścią IFS, a podczas ostatniej rozmowy telefonicznej dotyczącej wyników finansowych dyrektor generalny Intela, Patrick Gelsinger, udostępnił więcej szczegółów na temat zainteresowania klientów produktami IFS, a także powody stojące za nawiązaniem współpracy z największym kontraktowym producentem chipów na Tajwanie po TSMC.

Zainteresowanie klientów nadchodzącymi technologiami chipów jest chętnie obserwowanym wskaźnikiem podczas analiz producentów chipów. Umożliwia analitykom sprawdzenie, czy koszty, które firma zaksięguje na opracowanie nowych technologii produkcyjnych, zwrócą się w postaci potencjalnych zamówień. Kluczową cechą wszystkich rozmów telefonicznych z analitykami TSMC jest opinia kierownictwa na temat zainteresowania klientów nadchodzącymi technologiami, co miało również miejsce podczas rozmowy telefonicznej Intela dotyczącej wyników za czwarty kwartał 2023 r.

Według Gelsingera Intel wycenia IFS na 10 miliardów dolarów na koniec 2023 roku, czyli znacznie więcej niż poprzednie szacunki wynoszące 4 miliardy dolarów.

Według Gelsingera umowa z UMC poszerzy portfolio Intela i umożliwi mu wykorzystanie dobrze rozwiniętego przemysłu i ekosystemu półprzewodników na Tajwanie. Co najważniejsze, dodał, że Intel widzi duże zainteresowanie klientów systemem IFS, szczególnie ze względu na najnowocześniejsze technologie produkcji chipów.

Obecny plan działania Intela dotyczący procesu umieścił proces Intel 7 w masowej produkcji we wrześniu 2023 r., a firma spodziewa się, że do końca tego roku firma osiągnie co najmniej dwie dodatkowe generacje chipów. Proces Intel 3, będący następcą Intela 4 (następcy Intela 7), był gotowy do produkcji w czwartym kwartale, powiedział dyrektor, wyjaśniając, że zainteresowanie klientów jest duże w jednej z najnowszych i wiodących technologii Intela, węźle chipowym 18A.

Firma 18A była agresywnie reklamowana, twierdząc, że oferuje wydajność porównywalną z technologią N2 firmy TSMC. Jest to ważne twierdzenie, ponieważ oczekuje się, że N2 wejdzie do masowej produkcji w 2025 r., podczas gdy Intel spodziewa się, że będzie „gotowy do produkcji” w drugiej połowie tego roku.

Dyrektor Intela powiedział również, że obecnie IFS pracuje nad 50 chipami testowymi, z czego 75% jest przeznaczonych dla procesu Intel 18A. Według stanu na grudzień 2023 r. Intel ma czterech klientów korzystających z procesu 18A, poinformował dyrektor generalny, dodając w czwartym kwartale „znaczącego klienta zajmującego się komputerami o wysokiej wydajności”.