Huawei zgłasza patent poprawiający wyrównanie i wydajność płytek, nawiązując do samodzielnie zbudowanych zakładów produkcyjnych

Huawei pozostaje milczący w sprawie budowy własnych zakładów produkcyjnych, co prawdopodobnie pozwoli uniknąć dalszych ograniczeń handlowych ze strony USA. Jednak niedawne zgłoszenie patentowe stanowi dowód na to, że były chiński gigant dokłada wszelkich starań, aby zmniejszyć zależność od zagranicznych firm . Data złożenia wniosku patentowego to czerwiec 2022 r. i opisuje proces poprawy wyrównania i wydajności płytek. Nosi tytuł „Urządzenie do przetwarzania płytek i metoda przetwarzania płytek” i dostarcza pewnych dowodów na to, że Huawei chce budować swoje fabryki chipów, co może oznaczać, że może chcieć pozbyć się również SMIC.

Donoszono, że Huawei jest zaangażowany w budowę własnych zakładów produkcyjnych, a firma aktywnie uczestniczy w rozbudowie trzech zakładów w kraju. Mówi się, że Huawei przejął zakłady produkcyjne od Jinhua Integrated Circuit (JHICC) i Qingdao Aristocrat (Suppoly). Firma pomogła także w utworzeniu zakładów produkcyjnych obsługiwanych przez Pengxinwei (PXW) i Shenzhen Pengsheng Technology (PST), które obecnie doświadczają trudności w pozyskiwaniu zaawansowanego sprzętu do produkcji płytek ze względu na sankcje handlowe USA.

TrendForce podaje, że patent może oznaczać, że Huawei wchodzi do etapu, w którym będzie samowystarczalny, ale nie wspomniał, w jaki sposób będą kontynuowane relacje firmy z SMIC. Poniżej omówiono patent na płytki oraz sposób, w jaki proces poprawia wyrównanie i wydajność.

„Streszczenie patentu przedstawia ujawnienie przykładów wykonania związanych z urządzeniami i sposobami przetwarzania płytek. Urządzenie do obróbki wafli składa się ze stolika waflowego obracanego wzdłuż osi obrotu, mechanicznego ramienia z ręką robota do przenoszenia wafli i umieszczania ich na stole waflowym, sterownika i elementu kalibracyjnego.

Element kalibracyjny zawiera płytkę kratową, zamocowaną na stałe względem płytki; źródło światła zamocowane na stałe względem płyty kratowej; oraz element obrazujący, zamocowany na stałe na ramieniu mechanicznym i przystosowany do odbierania światła emitowanego przez źródło światła i przepuszczanego przez płytkę kratową; przy czym sterownik jest skonfigurowany do sterowania ramieniem mechanicznym lub urządzeniem regulacyjnym na ramieniu mechanicznym w celu regulacji położenia płytki w oparciu o wykrycie odebranego światła przez element obrazujący.

W tym przypadku, gdy stolik waflowy podtrzymuje wafel, płyta trąca i element obrazujący są odpowiednio umieszczone po przeciwnych stronach stołu, gdzie znajduje się górna powierzchnia stołu waflowego, a górna powierzchnia służy do umieszczenia wafla. Urządzenia i sposoby zapewniane w przykładach wykonania niniejszego ujawnienia mogą poprawić wydajność i dokładność wyrównywania płytek.

Jak dotąd Huawei i SMIC podobno wyprodukowały chip w procesie 5 nm, który zasila notebooki, co jest pozytywnym sygnałem, że bariera 7 nm została pokonana skrzyżowane. Jednakże firma SMIC otrzymuje dotacje od rządu chińskiego, ponieważ prawdopodobnie traci miliony, jeśli nie miliardy, na każdym wyprodukowanym waflu. Nie jest jednak jasne, czy przekazał Huawei jakiekolwiek oszczędności, gdy ten składał zamówienia na Kirin 9000S. To, w jaki sposób Huawei zakupi zaawansowane maszyny do produkcji płytek dla swoich fabryk, to dyskusja na inny temat, ale będziemy na bieżąco informować naszych czytelników, jeśli coś się pojawi, więc bądźcie na bieżąco.

Źródło wiadomości: TrendForce