Z raportu wynika, że ​​w 2024 r. globalna wydajność produkcji półprzewodników może przekroczyć 30 milionów płytek miesięcznie

To nie jest porada inwestycyjna. Autor nie zajmuje pozycji w żadnej z wymienionych spółek.

Według raportu World Fab Forecast SEMI.org, globalne moce produkcyjne w zakresie półprzewodników, obecne we wszystkich zakładach produkcyjnych firm produkujących chipy, mogą przekroczyć rekordowe 30 milionów płytek miesięcznie, jeśli nagły wzrost zapotrzebowania na sztuczną inteligencję (AI) i obliczenia o wysokiej wydajności ( Produkty z chipami HPC) są kontynuowane, a inne segmenty, takie jak NAND i DRAM, również rosną.

Odlewnie takie jak TSMC, Intel & Jak wynika z raportu, Samsung będzie odpowiadał za największą część rekordowych mocy produkcyjnych płytek w 2024 roku

Koniec roku 2023 był interesujący, jeśli weźmiemy pod uwagę przyszłe produkty, które wprowadzą niektóre z wiodących na świecie firm produkujących chipy. Dzięki temu Intel, na niektórych frontach od lat pozostający na uboczu, zapewnił dostawymaszyn do produkcji chipów o wysokiej zawartości NA. Maszyny te są produkowane wyłącznie przez holenderską firmę ASML i są niezbędne przy produkcji najnowocześniejszych chipów przyszłości.

Ponieważ technologia High-NA powinna być nieunikniona przy wytwarzaniu chipów o rozmiarach mniejszych niż 2 nm, wczesne zainteresowanie Intela nimi pokazuje, że firmie zależy na wczesnym zrozumieniu systemu, zanim będzie trzeba na nim polegać przy produkcji zaawansowanych chipów po roku 2025. Intel i inne fabryki, takie jak TSMC, mogą również polegać na istniejących maszynach EUV do drukowania chipów należących również do rodzin procesów 2 nm.

Jak wynika z raportu SEMI, światowemu przemysłowi półprzewodników towarzyszy rosnące zapotrzebowanie na najnowsze maszyny. Ogólnie rzecz biorąc, oczekuje się, że światowy przemysł półprzewodników zwiększy swoją wydajność do 30 milionów chłodzonych płytek miesięcznie. Ten wzrost mocy obejmuje firmy odlewnicze, a także inne firmy produkujące czujniki stosowane w pojazdach elektrycznych i chipy pamięci stosowane w każdym systemie komputerowym.

Z raportu SEMI World Fab Forecast wynika, że ​​w 2024 r. zakłady produkcyjne zdolne do obróbki i produkcji płytek o średnicy od 100 mm do 300 mm otworzą 42 nowe projekty, co będzie stanowić ponad połowę nowych fabryk uruchomionych w latach 2022–2024.

30 milionów płytek miesięcznie będzie wytwarzanych przez odlewnie, co stanowi jedną trzecią lub 10,2 miliona wpm, wraz z firmami zajmującymi się pamięciami i produktami takimi jak czujniki i wzmacniacze stosowane w pojazdach elektrycznych.

Jeśli szacunki te zostaną spełnione, całkowita światowa zdolność produkcyjna chipów wzrośnie i osiągnie najwyższy poziom w historii zaledwie rok po tym, jak branża ucierpiała z powodu wielokrotnych szerszych spowolnień. Po rekordowej sprzedaży w 2021 r., która została w pewnym stopniu przeniesiona na 2022 r., rok 2023 był rokiem powolnym, ponieważ projektanci i producenci czekali, aż zapasy oczyszczą rynek i rozwiążą nadmiar zapasów.

Podobnie wysoka inflacja i bardziej rygorystyczne warunki kapitałowe utrudniały i zniechęcały przedsiębiorstwa do dodawania do swoich portfeli zbyt wielu nowych fabryk chipów w zeszłym roku. Podczas gdy SEMI podaje, że w tym roku rozpoczną działalność 42 nowe projekty, w 2023 r. jedynie w 11 nowych projektach rozpoczęto produkcję półprzewodników.

Sercem tego wzrostu będzie sztuczna inteligencja – szerszy zestaw przypadków użycia nauki o danych, który w 2023 r. na stałe zadomowił się w wyobraźni publicznej. Niezliczone branże mogą polegać na technologiach w celu usprawnienia swojej działalności biznesowej. Na przykład organizacje takie jak banki mogą je wykorzystać do poprawy bezpieczeństwa klientów, firmy takie jak farmaceutyki mogą przeglądać ogromne ilości danych w celu opracowania szczepionek, a linie lotnicze mogą ulepszyć planowanie tras lotów, aby zmniejszyć marnotrawstwo paliwa i poprawić rozkłady lotów.