GIGABYTE AORUS X670E i X670: gotowe na Ryzen 7000

W zeszłym tygodniu udało nam się zdobyć pierwsze płyty główne dla coraz bardziej zbliżającego się AMD Ryzen 7000, a teraz możemy szczegółowo opisać, co GIGABYTE ma do zaoferowania dla swojej rodziny AORUS dla użytkowników, którzy chcą przejść do następnej generacji AMD. Z tego, co widzimy, wydaje się, że technologia jest nastawiona na maksymalne wykorzystanie oferty, która pochodzi z ręki ZEN 4.

W szczególności GIGABYTE opublikował specyfikacje swoich pierwszych czterech płyt Ryzen 7000 opartych na chipsetach X670E (X670 Extreme) i X670, jak sugerują ich nazwy. Przypomnijmy, że AMD ogłosiło trzy rodziny chipsetów dla Ryzen 7000, dwie wspomniane powyżej oraz B650. Te ostatnie będą skierowane do przedziałów na poziomie średniozaawansowanym i podstawowym, więc dzisiejsze szczegółowe tabele są skierowane, jak można się domyślić, do zespołów o najwyższej skuteczności.

Oto cechy charakterystyczne każdego z czterech zapowiedzianych modeli.

GIGABYTE X670E AORUS XTREME

• Gniazdo AMD AM5
• 18+2+2 fazy VRM
• Dwukanałowa pamięć DDR5: 4 moduły DIMM SMD obsługujące niebuforowaną pamięć ECC/bez ECC
• 4 x PCIe 5.0 x4 M.2
• Fins-Array III i M.2 Thermal Guard III: dla stabilności zasilania VRM i wydajności 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD
• EZ-Latch Plus: gniazdo PCIe 5.0 x16 SMD i złącza M.2 z szybkim zwalnianiem i konstrukcją bezśrubową
• Hi-Fi Audio z DTS:X Ultra: ALC1220 CODEC i ESS SABRE 9118 Hi-Fi DAC z ESSentialo USB DAC
• AQUANTIA 10GbE LAN i Wi-Fi 6E.
• Zaawansowana łączność: DP, HDMI, USB-C 10Gb/s, Dual USB-C 20Gb/s i nadchodząca obsługa GIGABYTE USB4 AIC
• Q-Flash Plus – aktualizacja BIOS bez procesora, pamięci i karty graficznej.

Dalsze informacje: GIGABYTE .

GIGABYTE X670E AORUS MASTER

• Gniazdo AMD AM5
• 16+2+2 fazy VRM
• Dwukanałowa pamięć DDR5: 4 moduły DIMM SMD obsługujące niebuforowaną pamięć ECC/bez ECC
• 2 gniazda PCIe 5.0 x4 i 2 gniazda PCIe 4.0 x4 M.2
• Fins-Array III i M.2 Thermal Guard III: dla stabilności zasilania VRM i wydajności 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD
• EZ-Latch Plus: gniazdo PCIe 5.0 x16 SMD i złącza M.2 z szybkim zwalnianiem i konstrukcją bezśrubową
• Dźwięk wysokiej jakości dzięki DTS:X Ultra: KODEK ALC1220
• Szybkie sieci: LAN 2.5GbE i Wi-Fi 6E 802.11ax
• Ulepszona łączność: DP, HDMI, USB-C z DP Alternate Mode, Dual USB-C 20Gbps i nadchodząca obsługa GIGABYTE USB4 AIC
• Q-Flash Plus – aktualizacja BIOS bez procesora, pamięci i karty graficznej.

Dalsze informacje: GIGABYTE .

GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX

• Gniazdo AMD AM5
• 16+2+2 fazy VRM
• Dwukanałowa pamięć DDR5: 4 moduły DIMM SMD obsługujące niebuforowaną pamięć ECC/bez ECC
• 1 PCIe 5.0 x4 i 3 PCIe 4.0 x4 M.2
• Mega-Heatpipe i M.2 Thermal Guard: aby zapewnić stabilność zasilania VRM i wydajność 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD
• EZ-Latch: gniazdo PCIe x16 i złącza M.2 z szybkim zwalnianiem i konstrukcją bezśrubową
• Sieć LAN 2,5 GbE i Wi-Fi 6E 802.11ax
• Ulepszona łączność: HDMI, Dual USB-C 20 Gb/s i nadchodząca obsługa GIGABYTE USB4 AIC
• Smart Fan 6: wiele czujników temperatury, hybrydowe gniazda wentylatorów z funkcją FAN STOP
• Q-Flash Plus – aktualizacja BIOS bez procesora, pamięci i karty graficznej.

Dalsze informacje: GIGABYTE .

GIGABYTE X670 AORUS PRO AX

• Gniazdo AMD AM5
• 16+2+2 fazy VRM
• Dwukanałowa pamięć DDR5: 4 moduły DIMM SMD obsługujące niebuforowaną pamięć ECC/bez ECC
• 1 PCIe 5.0 x4 i 3 PCIe 4.0 x4 M.2
• Mega-Heatpipe i M.2 Thermal Guard III: aby zapewnić stabilność zasilania VRM i wydajność 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD
• EZ-Latch Plus: gniazdo PCIe 5.0 x4 M.2 z szybkozłączem i bezśrubową konstrukcją
• Szybkie sieci: 2.5GbE LAN Wi-Fi 6E 802.11ax
• Ulepszona łączność: HDMI, Dual USB-C 20 Gb/s i nadchodząca obsługa GIGABYTE USB4 AIC
• Smart Fan 6 – Wyposażony w wiele czujników temperatury, hybrydowe gniazda wentylatorów z funkcją FAN STOP i funkcją wykrywania hałasu.
• Q-Flash Plus – aktualizacja BIOS bez procesora, pamięci i karty graficznej.

Dalsze informacje: GIGABYTE .