Recenzja obudowy DeepCool CH560 Digital typu mid-tower: Wysoki przepływ powietrza dla mas

DeepCool CH560 Digital to nowa linia obudów o wysokim przepływie powietrza, wprowadzonych na rynek na początku tego roku w Computex. Celują w konstrukcje od średniej do wysokiej klasy, głównie pod kątem wydajności termicznej i estetyki. Podobnie jak większość innych produktów firmy, nowe etui oparte są na minimalistycznym designie, który nie przyciąga gałek ocznych.

Jednak podstawową cechą marketingową etui jest wyświetlanie monitorowania funkcji życiowych systemu w prawym dolnym rogu. Pokazuje temperaturę i zużycie procesora i karty graficznej, dając użytkownikom szybki wgląd w to, jak działają ich komponenty w obudowie.

Firma DeepCool była na tyle uprzejma, że ​​przesłała do recenzji obudowę CH560 Digital. Przeprowadziliśmy sprawę przez wszystkie etapy i mieliśmy wiele do przekazania.

Co oferuje DeepCool CH560 Digital?

Przed dostawą

CH560 to obudowa typu mid-tower o wysokim przepływie powietrza. Zajmie sporo miejsca na biurku dzięki masywnej powierzchni biurka 458 × 230 mm. Tak więc w niczym nie przypomina Corsaira 2000D, którego oglądaliśmy wcześniej . Obudowa ma fabrycznie zainstalowane cztery wysokiej jakości wentylatory ARGB, co jest ogromnym plusem.

Podobnie jak większość dużych obudów typu mid-tower, obsługuje każdy rozmiar płyty głównej, aż do E-ATX. Szczegółowy podział specyfikacji przedstawia się następująco:

Obudowa została początkowo wyceniona na 130 USD, która od tego czasu została obniżona do około 100 USD (8499 GBP na rynku indyjskim), co czyni ją znacznie tańszą niż wysokiej klasy oferty tego samego kalibru. DeepCool ucieka się jednak do pewnych środków obniżających koszty, aby osiągnąć tę cenę.

Rozpakowywanie

Etui nie ma żadnego doświadczenia z rozpakowywaniem fantazyjnych spodni. Dostarczany jest w masywnym kartonowym pudełku. Akcesoria są wciągnięte do plastikowej torby w komorze zasilacza.

Ogólnie rzecz biorąc, unboxing jest dość standardowy. Chociaż nie jest to najlepsze, jakie widziałem, robi robotę i nie ma na co narzekać.

Bliższe spojrzenie na CH560 Digital

Język projektowania

Jak wspomniano wcześniej, CH560 to oferta o wysokim przepływie powietrza. Ze wszystkich stron jest wypełniona siateczkowymi panelami, co dodaje estetyki i sprawia, że ​​obudowa wygląda minimalistycznie. DeepCool sprzedaje CH560 w dwóch wersjach kolorystycznych: białej i czarnej. Sprawdzamy biały wariant, który wygląda lepiej pod względem estetycznym.

Najlepsze w przypadku jest to, że w białym wariancie ma zero czarnych części. Całkowicie biała konstrukcja CH560D przykuła moją uwagę. Jest to w przeciwieństwie do mojego XPG Battlecruiser, który pakuje czarne obramowania wokół hartowanego szkła, które niszczy estetykę, jeśli mnie o to poprosisz.

Wejścia/wyjścia panelu przedniego

Panel przedni I/O CH560D nie jest zbyt dobrze wykonany. Dostajesz tradycyjne przełączniki zasilania i resetowania, wysokiej jakości gniazdo słuchawkowe audio 3,5 m, jedno USB typu A i jedno USB typu C.

Dla porównania, większość wysokiej klasy obudów zawiera co najmniej dwa porty typu A i jeden typu C. Jednak wraz ze wzrostem popularności urządzeń bezprzewodowych brak przednich wejść/wyjść nie będzie problemem dla każdego. W ciągu dwóch tygodni z tą sprawą nie miałem żadnych niepokojących problemów.

Panele boczne i górne

Panele boczne są w całości wykonane z metalu w modelu CH560D, przy czym jeden ma część ze szkła hartowanego i siatkę, aby poprawić estetykę. Ogólnie rzecz biorąc, czułem, że jakość metalu ze wszystkich stron obudowy nie była najlepsza, jaką widziałem. DeepCool uciekł się tutaj do jakiejś formy cięcia kosztów.

Górny i przedni panel mają również masywną siatkę, która pomaga w przepływie powietrza. Oba obsługują grzejniki 360 mm. DeepCool zastosował również mnóstwo siatki na tylnym panelu, aby wspomóc ruch powietrza.

Panel przedni jest trzymany za pomocą wypustek ciernych i jest wyposażony w holownik, aby odsłonić trzy 140-milimetrowe wentylatory ARGB DeepCool umieszczone w środku. Są trzymane w oddzielnej klatce, którą można osobno wyjąć, podobnie jak poprzednio usunięty Lian Li Lancool III I.

Opcje przechowywania

Opcje przechowywania są nieco ograniczone w DeepCool CH560 Digital. Obudowa obsługuje tylko dwa dyski SSD trzymane przez zaczepy cierne z tyłu. Kolejny dysk SSD można zamontować na klatce dysku twardego.

Jeśli chodzi o obsługę dysków twardych, obudowa ma dwie wnęki na dyski 3,5 ″ w komorze zasilacza. Klatkę można wyjąć, aby zamontować dyski przed ponownym podłączeniem.

Ogólnie rzecz biorąc, obudowa nie robi nic po wyjęciu z pudełka, jeśli chodzi o opcje przechowywania.

Wentylatory w pakiecie

Obudowa jest dostarczana z fabrycznie zainstalowanymi czterema wentylatorami ARGB o wysokim przepływie powietrza. Trzy z nich, te z przodu, mają 140 mm, a ten z tyłu to wentylator 120 mm.

Tylny wentylator to DF120, a 140-milimetrowe odpowiedniki z przodu to DF140. Nie można ich jeszcze kupić na rynku. Informacje są więc rzadkie. Wygląda na to, że wentylatory te wydają się być tańszą alternatywą dla wentylatorów FC120, które widzieliśmy w zestawie z chłodnicami LS720 i LT720.

Wentylatory te zostały specjalnie zaprojektowane do tego przypadku. DeepCool nie planuje w najbliższym czasie uruchomić go jako samodzielnego produktu.

Obsługa płyty głównej

Obudowa obsługuje wszystkie główne rozmiary płyt głównych: mini-ITX, micro-ATX, ATX i E-ATX. Aby być precyzyjnym, do tej recenzji użyłem płyty głównej E-ATX, ASRock X670E Taichi, i nie napotkałem żadnych problemów z zainstalowaniem jej w obudowie.

Obudowa jest wyposażona w zintegrowane ramię podtrzymujące GPU. Pamiętaj jednak, że musisz usunąć to ramię podtrzymujące, jeśli planujesz używać płyty głównej E-ATX, tak jak ja. Może być używany tylko z płytą do ATX.

Bałagan i zarządzanie kablami

CH560 Digital nie robi nic specjalnego, jeśli chodzi o bałagan i zarządzanie kablami. Obudowa ma 26 mm przestrzeni do zarządzania kablami, co jest nieco powyżej średniej.

Jednak bałagan w kablach CH560 Digital jest nieco problematyczny. Na początek każdy wentylator ma dwa kable, jeden dla PWM, a drugi dla RGB. Chociaż te wentylatory są wyposażone we wbudowany rozdzielacz, powoduje to znaczną ilość plątaniny kabli. Poza tym brak wejścia/wyjścia na panelu przednim oznacza również, że bałagan w kablach w tym zakresie jest ograniczony.

Budowa w DeepCool CH560 Digital

CH560D to świetna obudowa do zbudowania komputera PC. W większości przypadków jej masywny rozmiar pomaga w doświadczeniu. Wewnątrz obudowy zbudowałem następujący system:

• Procesor: AMD Ryzen 9 7950X3D
• Płyta główna : ASRock X670E Taichi
• RAM: Kingston Fury Beast RGB 2x 16 GB DDR5-6000
• Chłodnica: Wysokowydajna chłodnica cieczy DeepCool LT720 360 mm
• Karta graficzna: AMD Radeon RX 7900 XTX Reference Edition
• SSD : Gigabyte Aorus NVMe 1 TB PCIe Gen 4 i Crucial MX500 1 TB SSD
• Zasilacz: Corsair RM1000e 1000W w pełni modułowy

Napotkałem jednak problem podczas montażu chłodnicy 360mm . Pamiętaj, że zamontowanie pełnowymiarowego grzejnika na górze wymaga sprytnej pracy rąk. Jeśli spróbujesz wepchnąć go prosto do obudowy, może to nie zadziałać.

Poza tym sprawa jest dość prosta. Nie ma dzwonków i gwizdków mojego XPG Battlecruiser ani Lian Li Lancool III, które wcześniej testowałem, ale wykonuje swoją pracę.

Wydajność cieplna

Ponieważ CH560D jest zbudowany z myślą o dużym przepływie powietrza, oczekuję, że będzie świecić, szczególnie w segmencie wydajności termicznej. Przetestowałem obudowę z najbardziej wymagającym sprzętem na rynku, Ryzen 9 7950X3D i Radeon RX 7900 XTX .

Poniżej przedstawiono charakterystykę temperatury procesora w przypadku obciążenia AIDA 64. Układ pracuje o około 1°C cieplej niż na wolnym powietrzu:

• Maksymalna temperatura na wolnym powietrzu: 90°C
• Maksymalna temperatura w CH560 Digital: 91°C

Jednak wydajność termiczna chipa Zen 4 nie może być określona przez temperatury pracy, ponieważ są one zaprojektowane do pracy w temperaturze ponad 90 stopni przez cały czas. Dlatego powinniśmy spojrzeć na wykresy prędkości zegara, aby lepiej zrozumieć, w jaki sposób obudowa wpływa na wydajność.

Ryzen 9 7950X3D działał średnio o około 200 MHz wolniej w CH560 Digital. W ten sposób obudowa przeżuwa trochę wydajności. Jednak różnica wydajności nie była bardzo duża, ponieważ obciążenia w grach nie obciążają układu do absolutnego maksimum, w przeciwieństwie do AIDA 64.

Przyjrzyjmy się teraz temperaturom GPU. Poniżej przedstawiono charakterystykę temperaturową podczas obciążania Furmark.

• Maksymalna temperatura na wolnym powietrzu: 64°C
• Maksymalna temperatura w CH560 Digital: 74°C

Karta graficzna była o około 10°C cieplejsza w obudowie CH560 Digital. To alarmujący wzrost. Spójrzmy na wykresy zegara modułu cieniującego GPU, aby sprawdzić, ile tracimy:

Podobnie jak procesor, karta graficzna po zamontowaniu w obudowie działała o około 200 MHz wolniej niż na wolnym powietrzu. To ponownie negatywnie wpływa na wydajność GPU.

Ogólnie rzecz biorąc, nie jestem pod wrażeniem wydajności termicznej CH560 Digital. Wykonuje zadanie, tak. Ale nie polecam go tym, którzy budują super high-endowy komputer z najlepszymi komponentami na rynku.

Czy warto kupić CH560 Digital?

Bez wątpienia CH560 Digital nie jest najlepszą obudową na rynku. Ale jego cena jest imponująca. Za około 100 USD ta obudowa jest solidnym wejściem do segmentu średnich wież o wysokim przepływie powietrza. Jeśli budujesz system z komponentami średniej klasy, takimi jak Ryzen 7 i RTX 4070 , ta obudowa jest solidną opcją.

Jeśli jednak planujesz wyposażyć swój zestaw w Ryzen 9 i kartę poziomu 4090 , lepiej wydać więcej i uzyskać lepszą obudowę.

Wniosek

Nazwa produktu: Obudowa typu mid-tower DeepCool CH560 Digital WH (przykład dostarczony przez firmę Acro)

Wymiary produktu: 458 × 230 × 471 mm (dł. × szer. × wys.)

Obsługa płyt głównych: Mini-ITX / Micro-ATX / ATX / E-ATX

Przednie porty we/wy: USB3.0×1, Audio×1, TYPE-C×1

Fabrycznie zainstalowane wentylatory: Przód: 3 × 140 mm Argb, Tył: 1 × 120 mm Argb