Wielki ruch: Apple testuje SoIC z InFO dla przyszłych MacBooków

Apple testuje SoIC z InFO

Ostatnie doniesienia tajwańskich mediów MoneyDJ ujawniły, że Apple czyni znaczne postępy we wprowadzaniu najnowocześniejszej technologii półprzewodnikowej. Idąc śladami AMD, Apple prowadzi obecnie próbną produkcję najnowszej technologii układania małych układów scalonych 3D, znanej jako SoIC (układ zintegrowany z systemem). Oczekuje się, że ta rewolucyjna technologia zostanie wykorzystana w przyszłych modelach MacBooków, których premiera planowana jest na lata 2025-2026.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) stoi na czele tego innowacyjnego podejścia dzięki przełomowej technologii SoIC, reklamowanej jako pierwsze w branży rozwiązanie do układania małych układów scalonych 3D o dużej gęstości. Dzięki technologii pakowania Chip on Wafer (CoW), SoIC umożliwia heterogeniczną integrację chipów o różnych rozmiarach, funkcjach i węzłach. Możliwość łączenia układów scalonych o różnych atrybutach umożliwia inżynierom opracowywanie potężnych i wydajnych systemów dla zaawansowanych urządzeń elektronicznych.

W przypadku AMD byli pionierami technologii SoIC firmy TSMC, wykorzystując ją w swoim najnowszym MI300 z CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Ta integracja zwiększyła wydajność i efektywność ich mikroprocesorów, napędzając krajobraz technologiczny w branży półprzewodników.

Z drugiej strony Apple planuje wykorzystać rozwiązanie SoIC ze zintegrowanym rozwiązaniem Fan-Out (InFO), biorąc pod uwagę różne czynniki, takie jak projekt produktu, pozycjonowanie i koszt. Technologia pakowania InFO obejmuje redystrybucję połączeń wejścia/wyjścia (I/O) z matrycy do podłoża opakowania, skutecznie eliminując potrzebę stosowania tradycyjnego podłoża. To innowacyjne podejście skutkuje bardziej kompaktową konstrukcją, lepszą wydajnością cieplną i zmniejszoną obudową, dzięki czemu idealnie pasuje do przyszłych modeli MacBooka.

Ponieważ technologia SoIC jest wciąż na wczesnym etapie, obecna miesięczna zdolność produkcyjna wynosi około 2000 sztuk. Jednak eksperci przewidują, że w nadchodzących latach ta pojemność będzie nadal rosła wykładniczo, napędzana rosnącym popytem na produkty elektroniki użytkowej wykorzystujące tę najnowocześniejszą technologię.

Współpraca między TSMC, AMD i Apple w zakresie wdrażania rozwiązań SoIC i InFO stanowi znaczący krok naprzód w branży półprzewodników. Oczekuje się, że technologia ta, jeśli zostanie pomyślnie wprowadzona do masowych produktów elektroniki użytkowej, zwiększy popyt i zwiększy wydajność, zachęcając innych głównych klientów do pójścia w jej ślady.

Źródło