AMD Ryzen 7 8700G APU robi zbliżenia podczas pierwszego zabiegu usuwania wilgoci, temperatura spada o 25°C

Procesor APU AMD Ryzen 7 8700G został oceniony przez eksperta ds. sprzętu, firmę Der8auer , prezentującego jego moduł, a także ogromne obniżenie temperatur.

AMD Ryzen 7 8700G APU jest świadkiem ogromnego spadku temperatur po usunięciu płynu i zastosowaniu ciekłego metalu

Delidding to metoda stosowana przez kilku konsumentów, polegająca na usunięciu modułu IHS (zintegrowanego rozpraszacza ciepła) procesora i zastosowaniu bardziej „wysokiej” formy pasty termicznej, takiej jak ciekły metal. Robi się to głównie w celu uzyskania niższych temperatur w przypadku dużych obciążeń, ale Der8auer jest znany z tego, że usuwa każdą inną flagową wersję procesora, podobnie jak to widzieliśmy w przypadku Intel Core i9-14900K. Tym razem zdecydował się poeksperymentować z procesorem AMD Ryzen 7 8700G APU i ogólnie proces jest całkiem interesujący.

Aby rozpocząć proces usuwania, Der8auer wykorzystał „narzędzie usuwania” firmy Thermal Grizzly i na szczęście zadziałało ono doskonale, mimo że zostało zaprojektowane dla serii Ryzen 7000. Dzieje się tak, ponieważ procesory Ryzen 7000 i Ryzen 8000G mają ten sam IHS i wymiary chipów, a jedyne różnice dotyczą płytki drukowanej.

Po usunięciu IHS dokonano porównania z procesorem AMD Ryzen 9 7900X i zgodnie z oczekiwaniami, APU Ryzen 7 8700G nie posiadało żadnych pojedynczych przetworników CCD ani kości I/O, co jest podobne do tego, co widzimy w ofercie mobilnej . Procesory AMD APU mają monolityczną konstrukcję ze wszystkimi rdzeniami i wejściami/wyjściami w tej samej kości. Co więcej, procesor APU AMD Ryzen 7 8700G nie ma konstrukcji lutowanej i zamiast tego wykorzystuje aplikację TIM pomiędzy IHS a matrycą, a aby zrekompensować niższą wysokość matrycy, AMD wprowadziło podwyższenie w środku IHS i spełnia swoje zadanie.

Następnie Der8auer przystąpił do pomiaru wysokości matrycy APU AMD Ryzen 7 8700G i, co ciekawe, zarejestrowano ją w okolicach 0,5 mm, co faktycznie pokazuje fakt, że istniejące produkty z bezpośrednią matrycą nie będą działać z APU Hawk Point, ponieważ zostały zaprojektowane dla serii Ryzen 7000, która miała wysokość matrycy 0,8 mm. Jednak patrząc z szerszej perspektywy, usuwanie APU nie ma dużego potencjału w sprzedaży rynkowej, a Der8auer wspomniał, że prawdopodobnie nie wypuści narzędzia do bezpośredniego tłoczenia kompatybilnego z APU Hawk Point.

Na koniec Der8auer przeprowadził eksperymenty z wydajnością cieplną procesora AMD Ryzen 7 8700G, używając grafenowych podkładek termicznych Kryosheet firmy Thermal Grizzly, i po syntetycznym teście porównawczym zaobserwowano zauważalny spadek temperatury w przypadku procesora Kryosheet na pokładzie, ze średnim spadkiem o około 10 stopni.

Następnie następuje zastosowanie ciekłego metalu i zgodnie z oczekiwaniami uzyskane wyniki były fenomenalne, ponieważ spadek temperatury w przypadku LM był znacznie większy niż w przypadku grafenowych podkładek termicznych.

Proces usuwania APU był rzeczywiście interesujący i chociaż ta implementacja nie przyniosłaby większych korzyści, gdy używasz przyzwoitego rozwiązania chłodzącego, usuwanie z pewnością przydaje się, gdy ograniczasz APU do mniejszej konfiguracji, z ograniczeniami obejmującymi stosowanego roztworu chłodzącego. Po usunięciu APU AMD Ryzen 7 8700G udało się zmniejszyć temperaturę termiczną nawet o 25 stopni, a także przyzwoity wzrost częstotliwości taktowania, co pokazuje potencjał uwięziony w tym procesie.