Computex 2022 startuje dzisiaj, a AMD jest gospodarzem pierwszej ważnej rozmowy w tym tygodniu. Podczas wydarzenia AMD dało nam zapowiedź tego, co będzie dalej, potwierdzając nowe szczegóły dotyczące procesorów Zen 4 oraz nadchodzących płyt głównych X670E, X670 i B650, które jako pierwsze będą korzystać z nowego gniazda AM5.
W Zen 4 AMD zastosuje proces 5 nm dla wszystkich nowych procesorów, w tym serii Ryzen 7000. Jeśli zastanawiasz się, jak wygląda procesor z serii Ryzen 7000, spójrz na poniższy obrazek:
Jak widać, nowe procesory będą miały unikalny projekt, który według AMD zapewni ich kompatybilność z chłodnicami pierwotnie zaprojektowanymi dla Socket AM4. Pod maską architektura Zen 4 podwaja również pamięć podręczną L2, zapewnia ponad 15% poprawę wydajności w jednym wątku, wprowadza nowe technologie akceleracji AI i zapewnia maksymalną częstotliwość taktowania ponad 5 GHz.
Pierwsze procesory Zen 4 trafią do sprzedaży jesienią tego roku, więc do końca września powinniśmy mieć więcej informacji na temat procesorów stacjonarnych z serii Ryzen 7000. Gdy te nowe procesory będą dostępne, będziemy musieli również przejść na nowe płyty główne.
AMD planuje trzy chipsety: X670 Extreme, X670 i B650. Wszystkie trzy będą korzystać z nowego gniazda AM5, które jest 1718-pinowym gniazdem LGA, co jest główną zmianą w konstrukcji procesorów i płyt głównych AMD. Gniazdo ma wbudowaną obsługę TDP do 170W, DDR5 i PCIe 5.0 i jest kompatybilne z chłodzeniem procesora AM4.
Nowa platforma będzie obsługiwać do 24 linii PCIe 5.0 rozdzielonych między pamięć masową i grafikę. Jak można się spodziewać, dokładna liczba dostępnych utworów będzie zależeć od chipsetu. Ponadto nowe płyty główne obsługują również SuperSpeed USB do 20Gbps i Type-C. Nowa platforma obsługuje również wejścia WiFi 6 i HDMI 2.1 oraz DisplayPort 2.0.
Chipset X670 Extreme jest flagowym produktem oferującym wszystkie funkcje PCIe 5.0 i obsługę „ekstremalnego przetaktowania”. Będą to topowe płyty główne zarezerwowane dla tych, którzy chcą zainwestować w komputer o najwyższej wydajności. Standardowy chipset X670 jest przeznaczony dla entuzjastów i będzie oferował pamięć masową PCIe 5.0, ale obsługa ścieżek graficznych PCIe 5.0 w X670 jest opcjonalna, więc nie wszystkie płyty główne to obsługują. Wreszcie, B650 jest głównym chipsetem – te płyty główne będą dostępne w „cenach podstawowych” i zapewnią ścieżki pamięci masowej PCIe 5.0.
Niektóre z pierwszych płyt głównych AM5, których można się spodziewać, to ASRock Z670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Gigabyte X670E Aorus Xtreme, MSI MEG X670E Ace i Biostar X670E Valkyrie.
Seria Ryzen 7000 zadebiutuje tej jesieni i będzie wyposażona w „najbardziej zaawansowane na świecie procesory do gier”, łączące architekturę Zen 4, technologię procesu 5 nm oraz zalety PCIe 5.0 i DDR5. Możemy się spodziewać, że w tym samym czasie pojawią się pierwsze płyty główne Socket AM5.
Dodaj komentarz