Proces 3 nm TSMC może nie być w pełni wykorzystany do 2024 r.

TSMC, jeden z największych producentów chipów na świecie, podobno opóźnił masową produkcję dla różnych firm, które chcą wykorzystać swój węzeł procesowy 3 nm. 

Początkowo produkcja tranzystorów 3 nm była planowana w 2022 roku, jednak ze względu na różne problemy techniczne i projektowe została przesunięta do 2023 roku. Nastąpiła nagła zmiana planów i produkcja procesu 3 nm została opóźniona do końca 2023 roku.

Według badań TrendForce Intel planuje zlecić produkcję chipsetów tGPU w Meteor Lake firmie TSMC. Masowa produkcja tego produktu była pierwotnie planowana na 2 piętro. 2022, ale później przeniesiony do I poł. 23 ze względu na kwestie związane z projektowaniem produktu i walidacją procesu. Ostatnio harmonogram masowej produkcji produktu został z jakiegoś powodu ponownie przesunięty na koniec 2023 roku, co prawie całkowicie anuluje zdolność produkcyjną 3 nm pierwotnie zarezerwowaną w 2023 roku, pozostawiając tylko niewielką liczbę płytek do weryfikacji inżynierskiej.

Jednak stan rozwoju własnego procesu Intela 4 i towarzysząca mu sytuacja outsourcingu nadal są ważnymi potencjalnymi motorami wzrostu dla TSMC. Jeśli Intel 4 nie będzie w stanie rozpocząć masowej produkcji zgodnie z planem, Intel może zlecić swoje jednostki obliczeniowe TSMC, co znacznie zwiększy wzrost w 2024 roku. Zamówienia TSMC.

Wygląda więc na to, że tGPU Intel Metor Lake 14. generacji zostaną opóźnione do końca 2023 r. lub prawdopodobnie 2024 r., ponieważ będą korzystać z tego węzła procesowego. TSMC poniesie również ogromne straty finansowe z powodu braku aktywności. 

Jeśli własny proces Intela „Intel 4” również padnie ofiarą takich opóźnień, Intel może zlecić swoje nowe procesory firmie TSMC, zwiększając swoje przychody. Chociaż byłoby to raczej rozczarowujące, ponieważ Tajwan jest obecnie w rozterce z powodu ostatnich napięć politycznych. 

tGPU jest zasadniczo alternatywnym rozwiązaniem Intela dla zintegrowanych rozwiązań graficznych AMD i Apple. Co ważniejsze, Intel Meteor Lake będzie wykorzystywać architekturę Redwood Cove do rdzeni o wysokiej wydajności, podczas gdy nowsza architektura Crestmont Cove zostanie wykorzystana do rdzeni o wysokiej wydajności. 

Wpływ na innych gigantów

Apple planuje użyć procesu 3 nm w nadchodzących M2 Pro i M2 Max, które pojawią się jeszcze w tym roku. Jednak jeśli chodzi o dział telefoniczny, sprawy są nieco bardziej skomplikowane.

Z drugiej strony, Apple będzie używać w tym roku nowego, fantazyjnego chipa A16 Bionic tylko w modelach Pro nadchodzącego iPhone’a 14. Niższe nieprofesjonalne modele iPhone’a 14 będą korzystać ze starego, ale szybkiego chipa A15. 

A16 będzie oparty na procesie 4 nm TSMC. iPhone 15 może mieć procesor 3 nm A17, chociaż w oparciu o nową strategię Apple będzie działał tylko w wersjach Pro. IPhone 16, który pojawi się w 2024 roku, będzie pierwszym, w którym Apple całkowicie wykorzysta proces 3 nm (A18), ponieważ nawet jego niższe warianty będą przetwarzane z chipem A17 (3 nm).

To pokazuje, że pojawiają się mniejsze tranzystory, ale ich produkcja i badania zajmują więcej czasu w porównaniu do ich poprzedników. Kiedyś w przyszłości koszty badań mogą być tak wysokie, że przez wiele lat będziemy traktowani tym samym procesem. Krzem ma swoje granice, choć nadal jesteśmy w „strefie stosunkowo bezpiecznej”. 

Źródło: Trendforce