Chipset 3nm TSMC będzie drogi, zmuszając partnerów do podnoszenia cen produktów

Według raportu DigiTimes , wydaje się, że płytki 3nm TSMC będą bardzo drogie, co wpłynie na koszt procesorów i kart graficznych nowej generacji.

Raport twierdzi, że TSMC znacznie podniesie ceny swoich płytek 3 nm ze względu na swoją dominację w branży produkcji chipów i brak obecnej konkurencji na rynku procesów 3 nm. Wykres przedstawiający cenę wafli TSMC wskazuje na 60% wzrost z wafli 7nm do 5nm . Teraz, gdy TSMC korzysta z procesu 3 nm, przewiduje się, że ceny płytek przekroczą 20 000 USD , co oznacza, że ​​następna generacja procesorów i kart graficznych będzie niewątpliwie kosztować więcej.

Według doniesień, Apple A17 Bionic będzie produkowany masowo przy użyciu procesu TSMC N3E , który jest ulepszeniem projektu N3, co skutkuje lepszą wydajnością i większą efektywnością energetyczną. SoC, który może działać na iPhonie 15 Pro i iPhonie 15 Ultra , może niestety kosztować więcej niż produkcja A16 Bionic . Być może będziesz w stanie oszacować cenę nowego chipsetu na podstawie faktu, że Apple wydał dwa razy więcej na A16 Bionic niż na A15 Bionic, najprawdopodobniej z powodu przejścia z 5 nm na 4 nm .

TSMC zalicza obecnie AMD i NVIDIA do swoich głównych klientów, obok Apple i innych. Koszt każdej części procesorów graficznych NVIDIA niewątpliwie wzrósł. Pod względem kosztów RTX 4090 jest o 10-15% droższy niż RTX 3090 , a RTX 4080 jest o około 50% droższy. Poinformowano również, że dyrektor generalny NVIDIA udał się na Tajwan, aby spotkać się z przedstawicielami TSMC, aby przedyskutować z wyprzedzeniem zakup płytek 3 nm do ich następnego portfolio GPU.

AMD udało się zrównoważyć koszty, łącząc wiele węzłów w swoich urządzeniach. Linie produktów Ryzen , Radeon i EPYC wykorzystują chiplety oraz technologie 5 nm i 6 nm w celu obniżenia ogólnych kosztów związanych z matrycami monolitycznymi. W swoich nadchodzących tGPU Meteor Lake i Arrow Lake Intel użyje również węzłów produkcyjnych TSMC N5 i N3.

Jednak ta zależność od TSMC gwarantuje, że producent półprzewodników będzie nadal miał silną pozycję i będzie mógł pobierać więcej ze względu na przewagę techniczną nad konkurentami. Konkurent Samsung ogłosił również, że do 2024 r. będzie produkować masowo własny węzeł 3 nm (GAP) , jednak w tej chwili sytuacja nie wydaje się obiecująca z wydajnością poniżej 20% , a z węzłem nowej generacji Samsunga są inne problemy.

Wskazuje to, że ceny chipów prawdopodobnie będą nadal rosły pod względem kosztów i nie należy spodziewać się zmiany tego trendu, dopóki nie pojawi się kolejny konkurent na tym samym poziomie co TSMC.